Multiphysics 3DIC Package Analysis

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Un outil d'analyse des packages 3DIC, qui intègre l'analyse thermique, mécanique et électrique pour une validation complète de la conception.

Conception électronique assistée par ordinateur (EDA)

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Présentation du produit

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Les captures d'écran et présentations du produit apparaîtront ici une fois la page revendiquée par l'éditeur.

Intégrer les analyses thermique, mécanique et électrique pour une validation complète de la conception

Permettre une visibilité plus précoce et un signoff plus précis

Modéliser l'impact sur les délais de l'IR-drop et des contraintes thermomécaniques

Évaluer le timing dans des conditions réalistes de puissance et de température

Réduire les marges trop conservatrices sans sacrifier la fiabilité

Améliorer la corrélation entre l'analyse en cours de conception et le signoff final

Optimiser les performances du silicium grâce à une convergence optimisée PPA

Intégrer des analyses tenant compte des contraintes directement dans le signoff du timing

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